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BERGQUIST-GAP-PAD-TGP-HC5000-gap-pad-filler

通過高度貼合的間隙填充能力增強導(dǎo)熱性

Bergquist GAP PAD?品牌導(dǎo)熱墊可在散熱器和電子設(shè)備之間提供有效的導(dǎo)熱界面，并能適應(yīng)不平整的表面、空氣間隙和粗糙的表面紋理。該導(dǎo)熱墊采用柔軟材質(zhì)，具有良好的貼合性，可降低界面電阻。除了有效散熱外，GAP PAD?墊導(dǎo)熱墊還有助于減少振動應(yīng)力，起到減震作用。

Bergquist GAP PAD?材料使用極其簡單，按尺寸制造，便于應(yīng)用：操作人員只需撕下保護膜，將散熱墊放置在所需的組件上即可。

GAP PAD?填間隙填充墊有多種標(biāo)準(zhǔn)尺寸和厚度可供選擇，也可根據(jù)特定應(yīng)用需求進行定制。GAP PAD? 導(dǎo)熱材料可作為定制模切件提供，并可根據(jù)需求定制厚度和結(jié)構(gòu)，無論何種應(yīng)用，都能確保最佳的散熱控制。

Gap Fillers? Pads

型號厚度顏色材質(zhì)報告
BERGQUIST? GAP PAD TGP 10000ULM(0.040, 0.060, 0.080, 0.100, 0.125 inch (1.0,
1.5, 2.0, 2.5, 3.18 mm))		白色BERGQUIST_GAP_PAD_TGP_10000ULM_en_GL
BERGQUIST ?GAP PAD 1000SF0.254 to 3.175mm綠色Gap Pad?1000SF
BERGQUIST ?GAP PAD 1100SF0.254 to 3.175mm綠色BERGQUIST-GAP-PAD-TGP-1100SF-en_GL
BERGQUIST ? GAP PAD 15000.508 to 5.08mm黑色BERGQUIST-GAP-PAD-TGP-1500-TDS
BERGQUIST GAP PAD TGP 1500R0.254 to 0.508mm黑色BERGQUIST-GAP-PAD-TGP-1500R-TDS
BERGQUIST GAP PAD TGP 2200SF(GP2200SF-0.080-02-0816)0.254 to 3.175mm綠色BERGQUIST-GAP-PAD-TGP-2200SF-TDS
BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF(GP3004SF-0.080-00-0918)0.254 to 3.175mm淺灰色BERGQUIST-GAP-PAD-TGP-3004SF-TDS
BERGQUIST GAP PAD 3500ULM(GP3500ULM-G-0.080-12-0816)0.508 to 3.175mm灰色Bergquist-Gap-Pad-TGP-3500ULMG-TDS
BERGQUIST GAP PAD TGP HC30000.508 to 3.175 mm藍色BERGQUIST-GAP-PAD-TGP-HC3000-TDS
BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000 (GPHC5.0-0.020-02-0816)*0.508, 1.016, 1.524,
2.032, 2.540, 3.175		灰色BERGQUIST-GAP-PAD-TGP-HC5000-TDS

 

 

GAP PAD?材料

照片顯示的是綠色PCB板上元件上方的藍色導(dǎo)熱界面材料。
?

具有減震性能的熱能GAP PAD? 間隙填充材料推薦用于元件間壓力要求較低的應(yīng)用。對于不允許使用硅的應(yīng)用，例如對硅敏感的光學(xué)元件和汽車照明，我們提供不含硅的配方熱能GAP PAD?材料。

GAP PAD?系列產(chǎn)品應(yīng)用廣泛，可在表面紋理較多的場合為散熱器和電子設(shè)備之間提供有效的導(dǎo)熱界面，其導(dǎo)熱系數(shù)范圍極廣，最高可達 12.0 W/mK。漢高應(yīng)用專家與客戶緊密合作，針對每項獨特的導(dǎo)熱墊需求，選擇合適的GAP PAD???材料

特征：

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GAP PAD ?產(chǎn)品系列中的每款產(chǎn)品在結(jié)構(gòu)、特性和性能方面都獨具特色。隔熱縫隙填充劑具有以下特點：

  • 低模量聚合物材料
  • 可提供玻璃纖維/橡膠材質(zhì)的支架或非增強型支架。
  • 創(chuàng)新的填料技術(shù)可實現(xiàn)特定的熱性能和貼合性特性
  • 具有極佳的貼合性，可緊密貼合不平整和粗糙表面，且熱間隙填充物壓縮應(yīng)力極低。
  • 電氣隔離
  • 單面或雙面天然粘性，帶保護襯里
  • 多種厚度和硬度
  • 熱導(dǎo)率范圍
  • 可提供片材和模切件。

 

性能

zgxcl.com/gap-pad

 

 

GAP PAD ?品牌的散熱產(chǎn)品旨在提高組件的散熱性能和可靠性。

  • 消除氣隙以降低熱阻
  • 超強貼合性，熱間隙填充物壓縮極小，低模量降低界面阻力
  • 低應(yīng)力振動阻尼
  • 減震
  • 易于物料搬運
  • 簡化申請
  • 抗穿刺、抗剪切和抗撕裂性能
  • 提高了高溫組件的性能

選項

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部分 GAP PAD?產(chǎn)品 具有針對特定應(yīng)用的特殊功能，包括：

  • 可選帶或不帶粘合劑
  • 橡膠涂層玻璃纖維增??強
  • 厚度從0.254毫米到6.35毫米。
  • 可提供定制模切零件、片材和卷材（已加工或未加工）
  • 定制厚度和結(jié)構(gòu)
  • 粘合劑或天然固有粘性
  • 無硅導(dǎo)熱 GAP PAD ?產(chǎn)品，厚度為 0.254mm至 3.175mm 。
  • 可提供定制的專用 GAP PAD?間隙填充件；模具費用根據(jù)零件的公差和復(fù)雜程度而有所不同。

 

 

應(yīng)用范圍：

GAP PAD?熱界面產(chǎn)品非常適用于各種電子、汽車、醫(yī)療、航空航天和衛(wèi)星應(yīng)用，例如：

  • 位于集成電路和散熱器或機箱之間；典型封裝包括BGA、QFP、SMT功率元件和磁性元件。
  • 半導(dǎo)體和散熱器之間
  • 存儲模塊；熱管組件
  • DDR SDRAM
  • 硬盤散熱
  • 電源
  • IGBT模塊
  • 信號放大器

 

 

 

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